SMT贴片加工生产线的生产流程

  每个SMT贴片加工生产线我们可以分成以下几个部分:无铅锡膏印刷机,我们使用的机器是SMT全自动贴片机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。


  打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗。及时擦去钢丝网,及时补充,确保焊膏的钢网轧制量。


  小型物料的贴装,我们使用的机器是CP机。可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备以填补材料。


  大型物料的贴装,为了帮助大型材料的PCB中加入CP机无法安装,如水晶前。这个环节我们使用了XP的机器,它可以实现大的物料自动安装,过程类似于CP。


  炉前QC,链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。


  回流焊,其作用是使焊膏回流熔化的布局,从而使材料被焊接到板,这个过程需要机器以波峰焊。波峰焊应当指出有几点:首先是在炉的温度调节,这需要考虑到在PCB板的热和材料等的耐热性的程度,然后将设置的最佳温度。


  炉后QC,质量是企业的生命。在炉中,肯定会遇到一些问题,如空气焊接,焊缝等。因此,如何发现这些问题呢?我们一定要在这个环节也与过去的QC,炉板后进行测试的问题,然后手动修改。


  QA抽检,当所有的自动后装配过程结束后,我们还有最后一步,它是采样。采样这一步,可以大致计算生产我们的产品合格率,也就是质量。当然,采样必须仔细做好每一步,不要错过每一个细节上的布局,从而保证了公司产品的质量。


  SMT贴片加工入库,最终存储。存储也需要注意包装,不能马虎,这样才可以给客户提供完美的体验。



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