PCBA加工接插件焊接式的质量控制
最常见的情况有,你要焊接的接插件跟另一个接插件的重量不等,或者相差过大。在焊接过程中就会使一个焊接件的管脚由于承受温度的程度不同,而发生变形,造成元器件之间的焊接不实,这种情况有时候在测试的时候是发现不了的,只有到用户使用的时候,由于设备需要连续高负荷运行,或者设备的使用环境比较恶劣,温度变化剧烈,长时间在高温的情况下满负荷运行,这样就使焊接点的温度过大,焊锡变形融化后就很容易造成短路。这个问题比较常见的解决办法是将回流焊的风机频率适当加大,加快接插件焊接的速度,就可以使接插件的管脚变形的概率降低。但用此种方法时一定要注意炉温的设置,时刻注意炉温的温度变化情况,不要让接插件的温度升高的太快,峰值要根据自己焊接的设备,管脚的大小粗细灵活调节。如果是卡座引脚的加工,可以先问一下上游的供应商,当时生产的时候只采用的先切断再电镀,还是先电镀再切断的方法,如果是前者的话,这个时候上锡加工的效果会好的多。如果是后者也有解决的办法,可以用从增加锡量着手,在开孔的地方旁边放一层钢板贴纸,这样就可以保证不空焊或者漏焊了。但要注意的是一些特种设备,要求比较严苛,用这种方法制造的接插件,一定要做好后期质量检测,这样才能做到万无一失,否则会给用户造成极大的麻烦。
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