SMT贴片加工相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力，有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离，如果不能分离就会形成短路缺陷。


　　原因分析


　　1、锡膏坍塌，这与锡膏的特性如金属含量或锡球颗粒大小，或锡膏的管控如是否吸湿有关等。当然也可能与印刷参数如压力或脱模速度等有关。锡膏沉积在PCB焊盘后不能有效保持原来的形状而出现坍塌形成桥连。


　　2、钢网底面沾污，钢网底部有沾污或其它东西，这会增加印刷时PCB和钢网底部之间的间隙，导致锡膏在钢网下溢出而导致桥连。


　　3、压力过大导致锡膏从钢网底部渗出面溢出焊盘形成桥连。


　　4、间隙设置过大，如果钢网与焊盘之间存在间隙就可能导致锡膏溢出焊盘而形成桥连。


　　5、钢网破损/损坏，相邻开孔之间的隔断断裂或变形，锡膏印刷时形成桥连。


　　6、阻焊膜厚度不均匀，局部区域可能比焊盘高，在细间距元件的锡膏印刷过程中，如0201以下或0.4mm间距以下的CSP或连接器元件，相邻的焊盘之间没有阻焊隔断，锡膏可能溢出焊盘而形成桥连


　　7、钢网或PCB偏位，钢网开孔与焊盘没有完全对正，锡膏印刷偏出焊盘，导致锡膏与相邻的焊盘之间的间隙减小，贴装元件时，元件挤压锡膏导致锡膏与邻近的焊盘连接，回流后形成短路。


　　8、多次印刷，有时为了增加焊盘上的锡量或增加小孔元件的锡膏填充，可能设置为两次印刷，可能会导致锡膏过度挤压导致坍塌短路。

　　9、线路板沾污，线路板上有脏污或其它东西，这个原理与钢网底部有沾污一样，直接原因就是加大了钢网与焊盘之间的间隙，锡膏溢出焊盘而形成短路。

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