据数据统计，电子产品SMT贴片加工过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。


　　SMT贴片加工锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：


　　印刷后的锡膏不足以保持稳定形状而出现边缘垮塌并向焊盘外侧逐渐蔓延，在相邻焊盘之间形成连接。这种现象如果不能及时纠正，回流后，焊接短路是一定会发生的。


　　原因分析


　　1、刮刀压力过大，锡膏受到过度挤压，可能流入钢网与PCB之间的间隙，情况严重时，相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来而形成坍塌不良。


　　2、锡膏黏度太低，黏度是锡膏保持形状的关键参数，如果黏度过低，印刷后，锡膏边缘松散而出现垮塌现象，对于细间距元件就会形成锡膏短路问题。


　　3、金属含量太高，如果锡膏在钢网上放置太久或使用回收锡膏，锡膏中的稀释剂成分挥发，而金属含量不变，就可能出现黏度下降，出现坍塌现象。


　　4、焊料颗粒尺寸小，颗粒尺寸较小的锡膏，钢网下锡性较好，印刷后锡膏形状保持没有那么好，而且印刷时由于金属颗粒更容易在钢网下扩散而形成锡膏短路现象。


　　5、锡膏的吸湿性，如果空气湿度大或锡膏在空气暴露时间过长，都可能导致锡膏吸收空气中的水汽而稀化，黏度降低，锡膏不能保持形状而出现坍塌。


　　6、环境温度过高，锡膏中的助焊剂粘度会降低，印刷后将出现坍塌现象，而且，如果时间过长，锡膏中的稀释剂成分还会进一步挥发，反而粘度增加，导致印刷困难。

　　

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