贴片胶即粘结剂，又称红胶。贴片胶主要用于片状电阻，芯片的贴装工艺。是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。贴片胶主要是由粘结材料，固化剂，填料及其他添加剂组成。在SMT贴片加工过程中常用的贴片胶主要有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶。


　　一、环氧树脂贴片胶


　　环氧树脂贴片胶是SMT贴片加工过程中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂，固化剂，填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型，高粘度粘结剂热固型粘结剂又可以分为单组分和双组分。但双组分胶性能不稳定，目前很少用。


　　二、丙烯酸类贴片胶

　　丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂，光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，用单组分系统。丙烯酸类贴片胶的特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。

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