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PCBA产品质量标准的五点要求
日期:2023-10-13
基本上全部PCBA贴片加工企业都执行PCBA产品质量标准IPCA610、以保障PCBA制造的品质。自然,PCBA产品质量标准有时候仅作为参考,电子器件解决参加客户规定的直接原因,以制订更详尽的规范。
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PCBA电路板经典的叠层设计为何几乎是偶数层
日期:2023-10-12
从smt贴片厂的制造工艺可知,PCBA电路板中的导电面全部保存在芯面上,芯面的材料一般为双面覆板。当核心平面被充分利用时,印制电路板的导电平面数量为偶数。
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SMT生产的过程中会产生裂缝的原因有哪些?
日期:2023-10-11
现在市场上的电子化产品非常之多,做的工艺也是很精细,只要设计到用电的各种智能产品,都会用到线路板这一块,下面为大家讲解一下SMT生产的过程中会产生裂缝的原因有哪些?
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smt贴片工厂使用的ICT测试有哪些功能
日期:2023-10-10
ICT测试的一般功能:(1) smt贴片工厂可以在几秒钟内检测出组装好的电路板上的所有零件,如电阻、电容、电感、三极管、场效应管、 发光二极管、普通二极管、稳压二极管、光耦、IC等。部分在设计规范内工作。
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PCBA加工中DIP插件的一些注意事项
日期:2023-10-9
PCBA加工的技术快速发展,smt贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势,但由于PCBA代工代料生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工一直没有被取代,仍然在电子组装加工过程中扮演着重要的角色。
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PCBA加工生产前确认BOM表准确的重要性
日期:2023-10-6
BOM表是PCBA加工制程中必须要用到的生产资料,是记录着电路板上所有零件的清单文件,简单点说就是物料清单,工厂在PCBA加工生产前需要根据BOM表来准备所需物料,所以对于其准确性有着很高的要求,需要BOM工程师和客户方进行多次的确认。
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PCBA加工的九点具体流程
日期:2023-10-5
PCBA是指PCB空板经过SMT上件,或经过DIP 插件的全过程。PCBA的流程还是挺多的,刚进这行的朋友可能不是很了解,那具体PCBA加工是怎么样的流程呢。
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PCBA电路板过保质期使用会出现的问题
日期:2023-10-4
PCBA电路板是SMT贴片加工必备的,PCBA电路板其实也属于电子元件之一(被动元件),PCBA电路板在PCBA加工中属于什么,就好比建房需要打地基,PCBA电路板就相当于房子地基,所以PCBA电路板在PCBA加工中的重要性非常高。
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SMT贴片加工锡膏印刷过程中出现的不良现象
日期:2023-9-27
据数据统计,电子产品SMT贴片加工过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。
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PCBA线路板中的阻抗特性与受控阻抗
日期:2023-9-26
这是一个很好的问题。为了让我们了解什么是受控阻抗,让我们首先定义什么是阻抗。阻抗与传输线或电路中能量流动的相反程度有关。
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PCB材料在PCBA生产中的重要性
日期:2023-9-25
印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法(丝印)。pcba生产和制造中使用的不同材料具有各种优点和缺点。PCB 设计人员应根据应用领域、期望的结果、环境因素和 PCB 面临的其他限制来选择合适的材料。
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PCBA加工中RoHS无铅工艺是什么?
日期:2023-9-22
PCBA加工中RoHS无铅工艺是什么?RoHS 代表有害物质限制。RoHS,也称为指令 2002/95/EC,起源于欧盟,限制使用电气和电子产品(称为 EEE)中发现的特定危险材料。2006 年 7 月 1 日之后在欧盟市场上的所有适用产品都必须通过 RoHS 合规性。
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SMT贴片打样过程中出现焊点不饱满的原因
日期:2023-9-21
在SMT贴片打样过程中,焊接上锡是很重要的一步骤。焊点不饱满对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。所以在进行打样的时候,要尽量避免出现锡不饱满的情况。
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SMT贴片加工时为何要对PCB进行烘烤
日期:2023-9-20
在说到SMT贴片加工时为何要对PCB进行烘烤之前,了解过的朋友肯定都知道,特殊板材除外;一般PCB在贴片前都会在烤箱中烘烤。这是为了什么?
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射频和微波PCBA设计的注意事项
日期:2023-9-19
射频pcba印刷电路板供应商和pcba制造商需要混合使用标准和专用设备来进行适当的加工和制造。等离子蚀刻机械是更重要的要求之一,因为它可以在通孔中保持高质量且偏差最小。
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PCBA加工涂覆三防漆的作用
日期:2023-9-18
PCBA加工之所以要涂覆三防漆是为了更好的保护好我们的PCBA板卡,那么三防漆主要起到了什么作用呢?
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PCBA贴片加工有铅和无铅的区别是什么?
日期:2023-9-15
经常有客户会问PCBA贴片加工有铅和无铅的区别是什么,无重金属焊接的普遍使用是不是代表PCBA板是无重金属的,实际上并不一定的。那么怎样知道PCBA板的点焊是无重金属的还是有重金属的呢?这个问题能够分成三个层面。
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SMT贴片加工厂对于锡珠出现的原因分析
日期:2023-9-14
对于SMT加工厂来说加工过程中出现的锡珠是必须要解决的,首先要知道问题出现的原因,SMT贴片加工厂来分析一下锡珠出现的原因。
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SMT贴片加工中元器件移位的原因有哪些?
日期:2023-9-13
SMT贴片加工主要是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工出现中的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需求重视。那么PCBA贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?
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SMT加工厂的L形引脚类封装
日期:2023-9-12
1、L形引脚类封装的耐焊接性 L形引脚类封装耐焊接性比较好,一般具有以下耐焊接性。有铅工艺 SMT能够承受5次有铅再流焊接,测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。
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PCBA组装几种不同的形式
日期:2023-9-11
专业人员来执行组装意味着确保在整个过程中,将遵循质量控制措施并执行测试,这样您就可以放心地知道何时收到PCB,它将根据需要运行。但是PCBA组装的过程是什么?