日期：2023-5-31

SMT行业拉客户来建立关系不算太难，客户总是有兴趣了解一下新的加工厂。关键是，客户凭什么接受你，愿意跟你合作！以及愿意给你好的价格！

日期：2023-5-30

进入21世纪，电子类新产品新技术快速迭代，作为电子产品重要组成部分的PCBA加工行业越来越受到重视，PCBA的加工品质和交期、成本直接影响整个产品交付质量和交期、成本。

日期：2023-5-29

PCBA测试正常情况下是放置在加工过程的后面，作用是检测PCBA产品的完好性。 测试必须严格按照规定进行，以提高测试的准确性，从而提高PCBA工厂出货的质量。

日期：2023-5-26

最近有客户问到一个PCBA加工直通率的问题，那么直通率其实就是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的消耗的时间，那么时间越少的话效率越高，良品率也越高，毕竟只有当你的产品没有出现问题的时候才能往流向下一步。借着这个问题我们来聊一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的产生和解决方法：

日期：2023-5-25

一、助焊剂涂覆系統 助焊剂涂覆关键有刷涂，发泡及按量喷洒等模式。传统式选用滚筒刷涂及发泡是敞开式的，SMT贴片焊接的品质会受到不良影响，助焊剂的密度随着时间的延长增长，助焊剂涂覆量不易控制，为此如今现已极少使用。

日期：2023-5-24

波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节，甚至于说假如这一步没有做好，所有前面所有的努力都白费力气了。而且需要花费十分多的精力去维修，那么如何把控好波峰焊机接的工艺呢？我认为什么问题必须考虑到在前面，所有的准备工作要做在开始之前。

日期：2023-5-23

在用心服务顾客、确保产品品质和减少公司企业产品成本全方位改制，PCBA加工厂怎样在将来的市场竞争中存活和发展务必处理的难题，那麽怎样保证产品质量提高与成本费用减少双收益呢?

日期：2023-5-22

近两年来，国内许多企业对电路板贴片有很大的需求，在生产和使用电子产品的过程中，作用真的很大，没有它的支持，电子产品的使用就会受到很大的限制。

日期：2023-5-19

电抛光smt钢网是什么工艺，他与其他smt钢网钢网相比有哪些优点呢，今天我们为大家做深入的讲解，希望帮助大家在选购适合自己工厂真正需要的smt钢网。

日期：2023-5-18

在SMT生产和使用过程中，不可避免的会在整个PCBA制造过程和使用过程中发生操作不当，包括加工错误，使用不当，部件老化等可能导致工作异常的因素，甚至影响整个产品的使用。但是，许多产品不需要完全更换。这时，有必要维修和保养内部电路板。

日期：2023-5-17

站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。

日期：2023-5-16

使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引线上。在电子组装方面，SMT是业内最常用的工艺。

日期：2023-5-15

关于贴片加工制作中的一种工艺，其实在贴片加工中锡膏工艺，锡膏印刷是非常常规的生产工艺，但是最近有朋友反映说，这种工艺经常会有一些质量问题，所以今天小编就来给朋友们做一个简单的总结，所以感兴趣的朋友们就接着往下看吧

日期：2023-5-12

不知你是否有过类似的疑惑，为什么工厂的设备规模相似，做出的产品却有云泥之别呢？先进设备是质量的导言，但好质量却不仅仅设备参数的比拼。现在我们将结合几个重点步骤与材料和来谈谈英特丽电子对PCBA的质量控制。

日期：2023-5-11

PCBA、SMT加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺， 一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋，历史必然的选择。

日期：2023-5-10

超过50％的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够，但对于大批量印刷，应仔细考虑锡膏检查（SPI）。

日期：2023-5-9

SMT贴片加工技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。

日期：2023-5-8

PCBA贴片加工制程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长

日期：2023-5-5

PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上的焊料接触，它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。

日期：2023-5-4

通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。

日期：2023-5-3

PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等，目前，FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。