日期：2025-11-17

PCBA是电子产品的内核所在，犹如三军对阵时的中军大帐的地位。产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA质量息息相关。

日期：2025-11-14

很多电子产品制造商，找专业的PCB工厂做电路板，找SMT厂家做贴片，然后自己回来组装、测试、销售，这几乎是以往习以为常的操作模式。

日期：2025-11-13

检验目的：验证SMT生产之产品，焊点强度可靠性。

日期：2025-11-12

在SMT制程中，锡珠对于PCBA板的电气连接产生极大的风险，会因短路造成元器件的损坏。

日期：2025-11-11

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小

日期：2025-11-10

在SMT的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。

日期：2025-11-7

钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。

日期：2025-11-6

人类对于电子产品的需求持续增长，这推动电子制造产业的快速发展，制程技术不断沉淀。随着智能手机、穿戴设备的火热，电子产品精益化制造能力要求更高，激发更多的电子制造企业重视PCBA质量管理

日期：2025-11-5

在SMT加工中，最常见的焊锡膏（又称锡膏）分两类，一类是有铅锡膏，另一类是无铅锡膏。有铅锡膏最常见的是锡铅类和锡铅银类的，无铅锡膏主要有锡铜、锡银铜、锡铋类等。

日期：2025-11-4

PCBA加工使用焊锡膏主要由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂的主要成份及其作用：

日期：2025-11-3

有些公司的文件管控不行。就连最基本的电路板(PCB)文件都是东缺西缺的，为了产品的顺利转移生产，下面介绍出一般电路板组装（PCBA）转移生产时应该要具备的基本文件。

日期：2025-10-31

何谓SMT「红胶」制程？ 其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理

日期：2025-10-30

红胶涂覆后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化

日期：2025-10-29

随着0201片式元件及0.3Pinch集成线路的广泛应用，企业对产品品质的要求越来越高，光靠人眼目视的检查已经无法确保产品的品质。

日期：2025-10-28

SD(Moisture Sensitive Devices)即潮湿敏感器件。由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀，从而引起器件分层或内部损坏。此类元件在储存和使用方面有严格的温湿度和使用时间的要求。

日期：2025-10-27

红胶是一种聚烯化合物,,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝面点温度为150℃。这时,红胶开始由青状体直接变成固体。

日期：2025-10-24

回流焊作为SMT生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度

日期：2025-10-23

钢网也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一种SMT加工专用模具。其主要功能是帮助锡膏沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB对应位置。随着SMT工艺的发展，SMT钢网还被大量应用于红胶等胶剂工艺。

日期：2025-10-22

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离

日期：2025-10-21

在PCBA加工中，除了选择适当的焊料合金和控制金层厚度之外，改变合金的基础金属成分组成也可以减少金属间化合物的形成。

日期：2025-10-20

在SMT组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC），MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致，包括热应力和机械应力