SMT工艺的基本要素组成

  SMT是表面安装技术的缩写,是电子装配行业中最流行的技术和工艺之一。SMT是指基于PCB的串行处理技术过程,PCB代表印刷电路板。


  SMT工艺


  SMT基本工艺的要素:印刷,焊接,胶合->组装零件->凝固->焊接回流-> AOI->维修->板材切割->板材研磨->板材清洗。


  1.印刷锡膏:要在PCB焊盘上印刷无锡锡膏,请准备组件焊接。设备是丝网印刷机,位于SMT生产线的前面。


  2.安装部件:将表面安装组件准确地安装在PCB的固定位置。设备是贴片机,位于丝网印刷机的背面。


  3.Solidifying:其功能是熔化SMT粘合剂,使表面贴装组件和PCB板牢固地粘合在一起。设备是固化烤箱,位于铺设机的背面。


  4.回流焊:其作用是使焊锡熔化,使表面贴装元件与PCB板牢固地拼接在一起。设备是回流炉,位于贴片机的背面。


  5.AOI:此功能是检查焊接质量和组件质量的方法。该设备是自动光学检查(AOI),订单数量通常在几万个或更多,如果是小订单,则通过人工检测。根据检测需要,可以将其配置在生产线上的适当位置。在回流焊之前,以及在回流焊之后。


  6.Repair:修复PCBA故障。工具是铁,返修台等。在AOI光学检测之后进行设置。


  7.切割板:将Multi PCBA连接板分段,以形成单个的,通用的V形切割和机器切割方法。


  8.磨板:其功能是去除毛刺并使它们光滑。


  电路板清洗:去除PCBA上有害的焊锡残留物,例如助焊剂。它们是人工清洁和机器清洁。该职位不能固定,可以在线或不在线。


  



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