在电子产品smt贴片加工生产的过程、使用和维修等环境中，大量使用容易产生静电的高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的问题和挑战，在smt贴片加工中，静电放电对电子产品造成的破坏分为两种类型：突发性损失和潜在性损失。


　　随着科技的不断发展，静电的现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大的危害和损失。例如在阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生。在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性，smt贴片加工。


　　为了控制和消除ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。

　　

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