好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导致PCBA品质问题，接下来为大家介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。


　　优化BGA布局设计的必要性


　　BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果PCBA加工中应力过大，将可能导致焊点开裂。


　　PCBA加工对BGA布局设计的要求


　　1. 尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。


　　2. 尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。


　　3. 尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50％以上。


　　4. PBGA尽可能避免布局在第一装配面（第一次焊接面、 Bottom面）。


　　5. BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。


　　

　　

　　  江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区，江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造工业4.0智慧工厂。拥有完善工业4.0解决方案，PCBA加工服务，SMT贴片加工服务，OEM电子加工服务，ODM代工代料服务。