PCBA生产做好质量监控很重要，是品质的保证，接下来为大家介绍PCBA生产如何做好质量监控。


　　1、通用要求


　　1）首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检：


　　2）严格按操作规程、作业指导书进行操作；


　　3）依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数；4）定期监视设备运行状态；5）执行巡检制度。


　　2、焊膏印刷


　　1）设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。


　　2）焊膏图形精度、厚度检查：


　　a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定；b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。


　　c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。


　　3、焊接


　　1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。


　　2）再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。


　　a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用；b.按规定周期监视实际炉温；c.按期检定设备温度控制系统。


　　焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。


　　光学检查


　　类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。


　　☆组线应用较灵活，多种工艺位置均可；


　　☆限于表面可见故障检查；


　　☆速度快、检查效果一致性好；


　　☆对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。


　　X光学检测


　　适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。


　　X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。


　　X光对某些元器件（如晶振等）的检测可能存在风险。


　　4、元器件安装


　　1）插装：


　　成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求；插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况；工序合理程度。


　　2）表贴件：


　　错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计；丢件率；准确率。


　　5、检验检测


　　1）检测：


　　误判率：检测标准数据库、测试策略；


　　检出率：未能检出内容分布。


　　2）检验：


　　漏检率；


　　人员资质水平。


　　人工目检


　　灵活；


　　局限于表面检查；


　　效率低；


　　一致性差


　　高劳动强度，易疲劳；


　　故障覆盖率仅为35%左右；


　　主要借助5—40倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作。

　　

　　  江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区，江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造工业4.0智慧工厂。拥有完善工业4.0解决方案，PCBA加工服务，SMT贴片加工服务，OEM电子加工服务，ODM代工代料服务。