PCBA工艺边设计在短边。


　　缺口附近安装元器件，裁板时造成元器件损坏。


　　PCB板材选择为 TEFLON材质，板厚0.8mm，材质比较软且易变形。


　　PCB采用V刻和长槽设计工艺传送边，由于连接部分宽度只有3mm，板上又有较重的晶振、插座等插装元器件，回流焊时PCB会断裂，在插装时有时就会出现传送边断裂的现象。


　　PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的宽度中间布放电源模块和线圈等较重元器件，过波峰时容易出现翻锡的现象。


　　安装BGA元器件的PCB采用阴阳拼板设计。


　　有较重元器件采用阴阳拼板设计造成PCB变形。


　　安装BGA封装元器件的PCB采用阴阳拼版设计造成BGA焊点不可靠


　　异形板，未做拼板补偿，法进入设备，需要工装，增加制造成本。

　　PCBA四拼板全部采用邮票孔方式拼接，拼板强度低、易变形。

          江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区，江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造工业4.0智慧工厂。