smt贴片元器件的有效管控

  为了确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用,防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料,以下几点能有效的管理控制,避免物料因管控不当而影响品质。


  (1) 环境管制。


  温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间;储存时,防潮箱相对湿度<10%,温度在18~28℃之间;物料员每4小时检查一次防潮箱温湿度,并将其温湿度值登记于《温湿度管制表》中;若温湿度超出规定范围,立即通知相关人员进行改善,同时采取相应的补救措施(如放置干燥剂、调节室内温度或取出故障防潮箱中的元件,放入合格的防潮箱内)。各封闭区域的温湿度环境空间敞开时间或开门时间不能超过5分钟,以确保温湿度条件能持续保证在管制范围内。


  (2) 制程管制。


  a. smt贴片生产线在拆湿度敏感元件的真空包装时,必须佩戴静电手环、静电手套,在静电防护良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是否符合要求(依据包装袋上的标签要求)。对符合要求的smt贴片IC,在其包装上加贴《湿度敏感元件管制标签》。


  b. 生产线收到散装湿度敏感元件时,要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格,对合格元件优先使用。


  c. 湿度敏感元件(IC)拆开真空包装后,回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件等级和寿命。


  d. 对于需要烘烤及不合格的IC,交给品管人员做拒收处理并退回仓库。


  (3)管控方法


  a. 入料检查———防潮袋内应附有干燥剂包、相对湿度卡,防潮袋外应规范地贴上相关文字警示标语等。若包装不善,需经相关人员确认处理。


  b. 材料储存———未开封材料按说明要求储存;开封材料需退库储存的,经烘烤后装防潮袋抽真空密封;开封材料暂不立即使用的,置低温烤箱中暂存。


  c. 上线作业——使用时拆封,同时检查并填写湿度指示卡;换料时填写换料管制卡并注明温湿度敏感元件的符号;退库材料依据储存规定除湿后按相应要求包装、存放。


  d. 除湿作业——依据smt贴片元件湿度等级、环境条件、开封时间选择烘烤条件及时间。


  



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