PCBA加工在焊接过程中的注意事项

  随着现在电子行业的发展,PCBA加工也愈发流行,什么是PCBA呢?它是PCB空板经过SMT进行上件的一个制作过程,这个过程就被简称为PCBA,再说得通俗一点,PCB是一块没有元器件的空电路板,而PCBA就是焊接上各种电子元件后的线路板。PCBA加工时需要手动进行焊接,在焊接过程中有着不少需要注意的事项,下面就来带大家一起看看有哪些注意事项吧。


  1.必须带静电环操作:人体可产生10000伏以上的静电,而IC在300伏以上电压时就会损坏,因此人体静电需通过地线放电。


  2.戴手套或指套操作:裸手不能直接接触机板及元器件金手指。


  3.以正确的焊接温度:焊接角度,焊接顺序进行焊接,保持适当的焊接时间。


  4.正确地拿取PCB:拿取PCB时手持PCB的边缘,手不要碰到板上的元件。


  5.尽量使用低温焊接:高温焊接会使烙铁头加速氧化,降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度大于470℃,它的氧化速度是380℃的两倍。


  6.焊接时勿施压过大:焊接时,请勿施压过大,否则会使烙铁头受损、变形。只要烙铁头能充分接触焊点,热量就可以传递。(根据焊点的大小来选择不同的烙铁头,这样也可使烙铁头更好的传热)。


  7.焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴:敲击或甩动烙铁嘴会使发热芯受损及锡珠乱溅,缩短发热芯使用寿命,锡珠如果溅到PCBA上可能形成短路,引起电性能不良。


  以上就是一部分加工时需要注意的方面,除此之外还有不少,比如说在进行PCBA加工时需要经常保持烙铁头上锡,这样可以减少烙铁头氧化的可能性,延长其使用寿命;而且焊接时锡量及助焊剂应适当,过多会造成焊接缺陷,而过少则会降低机械强度、导致焊点失效等,所以锡的用量是挺关键的,需要掌握好。


  


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