SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意，下面就为大家整理介绍。


　　SMT贴片加工锡膏使用注意事项：


　　1.储存温度： 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。


　　2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。


　　3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。


　　4.生产环境：建议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。


　　5.使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。


　　6.放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。


　　二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：


　　1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。


　　刮刀角度： 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。


　　印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。


　　印刷环境： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。


　　2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。


　　QFPCHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。


　　检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。


　　清洁钢网： 在连续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。


　　3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。


　　关于SMT贴片工艺有哪些注意事项，今天就介绍到这里了。SMT贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。想更多相关信息可持续关注本站。

　　

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