SMT贴片机主要应用于LED灯、电子产品、显示屏领域，具有智能化的贴片操作，更精准的识别定位，更具耐用性等特点。它是通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。SMT贴片加工厂家江西英特丽这里详细为大家分享一下smt贴片机基本操作步骤流程。


　　一、SMT贴片机贴装前准备


　　1、准备相关产品工艺文件。


　　2、根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。


　　3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。


　　4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。


　　5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。


　　6、设备状态检查：


　　a、检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。


　　b、检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。


　　二、SMT贴片机开机流程


　　1、按照设备安全技术操作规程开机。


　　2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。


　　3、打开伺服。


　　4、将贴片机所有轴回到源点位置。


　　5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。


　　6、设置并安装PCB定位装置：


　　①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。


　　②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。


　　③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。


　　7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB 上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。


　　8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。


　　三、SMT贴片机在线编程


　　对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD 坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。


　　四、安装SMT贴片机供料器


　　1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。


　　2、安装供料器时必须按照要求安装到位。


　　3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。


　　五、做基准标志和元器件的视觉图像


　　自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。


　　六、首件产品试贴并检验


　　1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。


　　2、首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。


　　3、首件检验


　　(1)榆输项目。


　　①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。


　　②元器件有无损坏、引脚有无变形。


　　③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。


　　(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。


　　普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。


　　(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC 标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。


　　七、根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像


　　1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。


　　2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。


　　①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。


　　②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。


　　③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。


　　b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：


　　图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。


　　八、进行连续贴装生产


　　按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：


　　1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。


　　2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。


　　3、贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。


　　贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。


　　九、对贴装的产品进行检验


　　1、首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。


　　2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。


　　3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

　　4、无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

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