随着西方国家对中国半导体行业的掐脖子政策日渐深入，中国芯片半导体行业势必引起改革浪潮。国家不断出台各种扶持政策，刺激半导体行业中国新的崛起。IC关切到整个制造业的核心部件，如果受到限制，将极大地延缓中国制造2025的进程。以光刻机为代表的高端制造，中国在此方面势必进行突破。


　　作为传统的PCBA加工厂商，如何在中国芯的浪潮当中，搭上顺风车，成为每一位企业家必须深入思考的问题。PCBA加工由于其产业成熟配套完备，使得中国具有得天独厚的制造优势。但随着人工成本的攀升，东南亚制造市场的不断完善，相当一部分的订单将转移到国外去。那么，留存在国内的PCBA加工产业布局，势必向高精尖方向发展。


　　所以，PCBA加工厂商必须不断提升内部制程能力，向高精尖技术进行密集布局和发展。部分厂商已经转型向IC封测等技术。随着国内IC厂商的不断崛起及需求扩大，对于IC制造制程的需求也进行井喷。卡脖子的IC制造得到突破的时候，全世界PCBA产业布局将发生根本性变革。

　　根据易观数据的统计发现，中国半导体行业涌入的资金规模将超过5000亿元，中国制造的优势将从以前的低成本逐步转向高端制造，从而使得我们有能力输出更多高质量的制造产品，这也使得走向高精尖PCBA加工制造的厂家在未来的浪潮中获得领先地位。

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