PCBA虚焊是指没有充分镀上锡层，表面上看很难看出来，处于一种时通时不通的状态。虚焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必须使用检测设备及时的找出虚焊的PCBA板。


　　PCBA虚焊可分为两种情况，第一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；第二种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

　　检测虚焊需要用到专门的PCBA虚焊检测机，如ICT、老化测试架、X-ray。检测虚焊最精准的是X-ray设备，但这个设备过于昂贵，一般的中小企业难以负担，不过可以采用ICT和老化测试架来代替。

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