英特丽SMT贴片加工的两种焊接方式

  SMT贴片加工生产工艺按焊接方式可分为:1、焊膏—回流焊工艺。2、贴片胶—波峰焊工艺。


  一、焊膏—回流焊工艺


  就是先将微量的焊膏施加到印制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上,从炉子入口到出口完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。其特点是简单、快捷,有利于产品体积的减小。这种工艺流程主要适用于只有表面组装元器件的组装。


  焊接流程:印刷焊膏→贴装元器件→回流焊


  二、贴片胶—波峰焊工艺


  就是先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上,再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上,并进行胶固化,片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面,然后插装元器件,最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。其特点是利用双面板空间,电子产品体积可以进一步减小,并部分使用通孔元件,价格低廉。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。


  焊接流程:点涂贴片胶→贴装元器件→胶水固化→插装元器件→波峰焊


  三、焊膏—回流焊工艺和贴片胶—波峰焊工艺的主要区别为:


  (1)贴片前的工艺不同,前者使用焊锡膏,后者使用贴片胶。


  (2)贴片后的工艺不同,前者过回流炉后起焊接作用,后者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊。




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