一、PCBA加工组件设计与检验规范


　　检验准备  检验员须带防静电手套和腕表，准备卡尺，电气性能参数仪器等工具；


　　1.技术要求


　　1.1 PCBA组件板材须采用94-V0阻燃等级以上材料，具有对应UL黄卡；


　　1.2 PCBA组件板材外观无粗糙毛刺、切割不良、分层开裂等现象；


　　1.3 PCBA组件板材尺寸、孔径及边距符合工程图纸要求，未标注公差值为±0.1mm；          除有要求外板材厚度均为1.6±0.1mm；


　　1.4 PCBA组件须印刷生产（设计）日期、UL符号、证书号、94V-0字符、厂标、产品型号；若 PCBA组件由多个PCB板组成，其余PCB板也应印刷以上内容；


　　1.5 印字符号、字体大小应清晰可辩为原则；


　　1.6 PCBA组件若采用阻容降压电路，必须用半波整流电路，以提高电路的安全和稳定性；


　　1.7 PCBA组件若采用开关电源电路，待机功耗须小于0.5W；


　　1.8 欧洲产品使用PCBA必须待机功耗小于1W，美国版本PCBA客户有特别要求的，待机功耗 按照技术要求执行；


　　1.9 发光管除电源灯用φ5琥珀色高亮散光外，其余用全绿色或全红色的φ3高亮散光；  1.10 PCBA组件规定火线（ACL），零线（ACN），继电器公共端线（ACL1）、高档或连续线（HI）、 低档线LO；


　　1.11 PCBA组件的焊式保险丝、CBB电容（阻容电路）须在火线（ACL）上；


　　1.12 ACL1须接火线上， HI或LO接发热体各一端，发热体公共端须接于零线上；


　　1.13 PCBA组件的焊点不可有虚焊、连焊、脱焊，焊点光洁、均匀、无气泡、针孔等；


　　2、元器件选用


　　2.1 PCBA组件元器件优先选用知名品牌厂商，其次选用符合国际标准或行业标准的厂商；不采用 企业标准的厂商元器件；


　　2.2 集成块元器件(IC)选用工业级IC；


　　2.3 连接接插件、端子须有UL认证，并提供证书；


　　2.4 电阻元器件选用色环清晰的金属膜电阻，厂商符合行业标准；


　　2.5 电解电容元器件选用工作温度-40—105℃防爆电容，厂商符合行业标准；


　　2.6 晶振元器件选用晶体元件，不建议RC或芯片内置， 厂商符合国际标准；


　　2.7 二极管或三极管选用国内知名牌，符合行业标准；


　　2.8 倾倒开关选用红外光电式，不采用机械式；


　　2.9 指定的元器件表面须印有UL/VDE/CQC/符号、商标、参数等内容且清晰可见；


　　2.10 相关线材须有UL/VDE符号、线规、认证编号及厂商名称等内容且清晰可见；


　　3、测试检验


　　3.1 PCBA组件装在相应测试工装台上，调好适应的电压频率等参数；


　　3.2 PCBA组件自检功能是否符合功能规格书要求，继电器输出有无异响，LED全亮是否均匀； 3.3 PCBA组件倾倒装置的放置及倾倒时输出功能是否符合功能规格书；


　　3.4 PCBA组件的温度探头断开及短接时，输出功能及故障指示是否符合功能规格书；


　　3.5 PCBA组件的各个按键功能输出是否符合功能规格书要求；


　　3.6 PCBA组件的环境温度指示LED或数码管显示的温度是否符合功能规格书；


　　3.7 PCBA组件的功率状态指示LED是否符合功能规格书；


　　3.8 PCBA组件的智能控制运行方式是否符合功能规格书；


　　3.9 PCBA组件的连续运行方式是否符合功能规格书；


　　3.10 PCBA组件的待机功耗是否符合功能规格书；


　　3.11 电压调到额定电压的80%，继电器输出有无异响，LED亮度是否均匀；


　　3.12 电压调到额定电压的1.24倍，继电器输出有无异响，LED亮度是否均匀；


　　二、PCBA加工产品通用外观检验规范


　　1.焊点接触角不良 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。


　　2.直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。


　　3．短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。


　　4.空焊：即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。


　　5.假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。


　　6.冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。


　　7.少锡(吃锡不足)：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。


　　8.多锡(吃锡过多)：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。


　　9.焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。


　　10.氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。


　　11.移位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。


　　12.极性反(反向)：有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。


　　13.浮高：元器件与PCB存在间隙或高度。


　　14.错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。


　　15.锡尖：元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。


　　16.多件：依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。


　　17.漏件：依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。


　　18.错位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。


　　19.开路（断路）：PCB线路断开现象。


　　20.侧放(侧立)：宽度及高度有差别的片状元件侧放。


　　21.反白(翻面)：元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。


　　22.锡珠：元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。


　　23.气泡：焊点、元器件或PCB等内部有气泡。


　　24.上锡(爬锡)：元器件焊点吃锡高度超出要求高度。


　　25.锡裂：焊点有裂开状况。


　　26.孔塞：PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。


　　27.破损：元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。


　　28.丝印模糊：元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。


　　29.脏污：板面不洁净,有异物或污渍等不良。


　　30.划伤：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。


　　31.变形：元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。


　　32.起泡(分层) PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。


　　33.溢胶(胶多) (红胶用量过多)或溢出要求范围。


　　34.少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。


　　35.针孔(凹点) ：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。


　　36.毛边(披峰) ：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。


　　37.金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。

　　38.金手指划伤：金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。

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