我们在SMT贴片加工中，偶尔会发现会有器件贴片的时候产生立碑不良，那么何为立碑？产生这种不良缺陷是由什么原因引起的？又该如何解决立碑不良？今天就和大家讲讲。


　　什么是立碑？


　　立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比较轻，在应力的作用下就会造成一边翘起，形象地称之为立碑。


　　立碑产生的原因


　　立碑出现的主要原因是由于在回流时元器件的两端在溶解的焊料中受到的张力不平衡。锡盘外侧向外的拉力大于其余各力的合力时，就产生了立碑现象。


　　原因分析


　　1、焊盘大小：在设计焊盘时若焊盘超过元件端子后，向外补偿的距离太少将会减少有效角，从而在焊缝面上增加拉力的垂直矢量，这样会使立碑现象更加严重。如果焊接焊盘设计太宽，元件则会漂移而使元件两端之间的拉力失去平衡，继而产生了立碑。


　　解决方法：工程经验发现，适当减少焊盘的宽度及增加向外延伸长度，在条件允许的情况下，使用圆状焊盘比起矩形焊盘能提供更低的立碑率。对于不同封装的不同焊盘在设计时提供了焊盘补偿的数据，这些经过生产验证的工程数据，可以作为大多数的硬件或PCB封装设计工程师自行建库时的参考。


　　2、焊盘间隔尺寸设计：片式元件两焊盘之间间隔如设计不合理也会产生立碑，太小的间隔将引起片式元件本身在熔融焊料上部漂移，太大的间隔将很容易造成两者之中任一端从焊盘上翘起。


　　解决方法：在元器件两的焊盘之间采取适当的间隔。


　　3、片式分立元件端子的金属尺寸：如果片式元器件下面的金属端子的宽度和面积太小，它们将减少片式元件下面的拉力，这样就会加剧立碑的情况。


　　解决方法：在选用片式元器件时，尽量选用两端表面积较大的端子的元件。


　　4、锡膏印刷厚度


　　较高的锡膏印刷厚度产生更多的立碑，主要是因为元件在大量的熔融焊料中“漂移”。这些与钢网的制作及加工细节相关：


　　①钢网太厚，锡膏量太多；


　　②钢网与PCB间距过大；


　　③印刷机刮刀压力过小；


　　④多次印刷锡膏；


　　⑤锡膏坍塌（粘度低）；


　　⑥锡膏印刷偏移等。


　　解决方法：


　　使用较薄的锡膏印刷厚度。在具体生产时则需要注意下面的这些情况：


　　①调整锡膏印刷机参数；


　　②调整锡膏印刷机刮刀压力；


　　③只印刷一次锡膏；


　　④缩短锡膏印刷后放置时间（调整锡膏粘度）；


　　⑤调整锡膏印刷机参数；


　　⑥调整贴片机座标；

　　⑦调整回流炉设置。

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