如何控制SMT贴片加工车间的温度和湿度?

  我们都知道,SMT贴片厂对生产车间有着严格的管理要求,不但5S要做好,而且对温湿度管理有严格的要求。目的主要是保证焊接PCBA的质量,提高SMT贴片加工的生产效率。适宜的温湿度车间环境是保证PCBA焊接质量的重要因素之一。


  如果车间的环境条件控制不好,可能会损坏电子产品的元器件和焊接效果,最终导致整个PCBA电路出现故障。制造环境中的高湿度会导致许多严重的问题,例如焊膏吸收过多的水分,在回流焊接过程中很容易导致桥接短路、焊球、气泡(尤其是 BGA 焊点)。焊膏成分中的助焊剂蒸发过快,导致焊膏变干。在印刷过程中,容易造成漏印、少锡、锐化等现象。环境温度过高可能会导致锡膏部分氧化,助焊剂挥发,影响PCBA的焊接效果。


  那么我们应该如何控制SMT贴片加工车间的温度和湿度呢?


  1、正确的温度要求:SMT车间的最佳温度为24±2℃,湿度为40±10%RH。


  2、湿度要求:车间内的湿度对产品质量有很大的隐患。湿度越高,电子元器件、PCB等越容易受潮,影响产品的可焊性和导电性。车间空气干燥时,容易造成焊缝不润湿,造成空焊的形成。车间内干燥的空气也会产生静电,所以进入SMT贴片加工车间时,工作人员也需要穿防静电服。正常情况下,车间需要保持的恒定湿度在40%到60%RH之间。

  3、清洁度要求:保证SMT车间无灰尘,设备及部件清洁,无腐蚀性物质,以减少SMT设备的误修,提高生产进度。车间的最佳清洁度约为 BGJ73-84。


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