在SMT贴片加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是非常脏的，而且不符合顾客对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。


　　一、PCBA清洗标准


　　采用清洗工艺时的焊剂残留物


　　1、最佳 ：很干净，无可见残留物。


　　2、不作规定－级别1


　　3、合格－级别2 ：基本无可见残留物。


　　焊剂残留物的活性的规定见IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004

　　采用免清洗工艺时的焊剂残留物

　　1、不作规定－级别1


　　2、合格－级别2 ：非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。焊剂残留物不妨碍肉眼检查。焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。


　　3、不合格－级别2 ：焊剂残留物妨碍肉眼检查。焊剂残留物妨碍利用测试点。


　　1 、涂覆OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变色（斑渍）算作合格。


　　2 、免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接方法的相关性较大。


　　颗粒状物质


　　最佳：很干净


　　不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等等。氯化物、碳化物、白色残留物


　　最佳：无可见残留物。


　　不合格 ：PCB板面上有白色残留物。 焊端上或环绕焊端有白色残留物。 金属区域有白色晶状沉积物。   凡属轻微“白斑”，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。


　　其他外观


　　合格：轻微发暗的干净的金属表面


　　不合格：在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。   


　　每个厂家对PCBA板具体的清洗标准会有一些不同，这要根据客户的要求和厂家自身的实际情况来决定。


　　二、常见的清洗方法


　　1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗


　　2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗


　　3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇


　　4、气相清洗工艺 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物

　　随着电子产品走向微型化，电子元器件密度越来越大，间距越来越小，使清洗变得越来越困难，在选择何种清洗工艺的时候，要根据锡膏和助焊剂的类型、产品的重要性、客户对清洗质量的要求和厂家的实际情况来选择。

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