SMT贴片加工过程中，清洗剂主要用于组装板的焊后清洗，用去清除波峰焊，再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。


　　一、清洗剂的选用要求


　　1. 对污染物有较强的溶解能力，能有效地溶解和去除角质，不残留斑迹和斑痕；


　　2. 不腐蚀元器件与设备，操作简单；


　　3. 无毒与低毒；


　　4. 不燃，不爆，物理，化学性能稳定；


　　5. 价格低廉，耗用量小并易于回收利用；


　　6. 表面张力低，有利于穿透元器件与基板间的狭窄缝隙，提高清洗效率；


　　7. 对环境无害，最后选用非ODS类溶剂。


　　二、清洗剂的分类


　　清洗剂可以分为有机清洗溶剂，水清洗剂，半水清洗剂


　　1、传统的清洗剂


　　1) 乙醇和异丙醇


　　2) 氟利氨


　　3) ODS（三氯乙烷）


　　4) 含氟清洗剂


　　2、非ODS有机溶剂清洗剂


　　1) 氟系溶剂，如HFC、HCFC、HFE


　　2) 醇类溶剂


　　3) 水基型清洗剂

　　4) 酮类，脂类溶剂

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