smt贴片工厂使用的ICT测试有哪些功能

  ICT测试的一般功能:


  (1) smt贴片工厂可以在几秒钟内检测出组装好的电路板上的所有零件,如电阻、电容、电感、三极管、场效应管、 发光二极管、普通二极管、稳压二极管、光耦、IC等。部分在设计规范内工作。


  (2) 可提前判断 PCBA生产工艺 缺陷,如短路、断路、漏件、接反、错件、空焊等,反馈给工艺改进。


  (3) 可打印上述故障或测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值供维修人员参考。可有效降低人员对产品技术的依赖。即使人员没有smt生产电路经验,他们仍然有能力做出贡献。


  (4) 可以判断测试不合格,smt加工厂家可以分析信息确定缺陷的原因,包括人为因素。这是为了让他们能够解决、纠正和提高电路板的制造和质量能力。


  ICT测试特殊功能:


  电解电容极性测试技术:


  电解电容接反,缺件100%可测试 并联电解电容接反,缺件100%可测试 电解电容极性测试技术的工作原理:


  1.1 smt贴片加工厂就是用第三脚给电解电容顶部施加一个触发信号 ,测量第三点与正极或负极之间的响应信号。


  1.2 用DSP(数字信号处理)技术计算后,通过DFT(离散傅里叶变换)和FFT(快速傅里叶变换)转换成一组向量。得到的响应信号从 t(时)域(示波器信号)转换为 f(频)域(频谱分析仪信号)向量组。


  1.3 通过学习得到一组标准向量值,然后通过Pattern Match(特征识别和比较技术)将DUT(被测设备)的测量值与原始标准值进行比较,判断被测对象的极性是否是否正确。


  模式匹配用于指纹识别、假币识别、视网膜识别等应用。


  


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