PCBA加工混装工艺所体现的几大优势

  现今的pcba加工中,我们之所以宣传混合组装服务,是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始,作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外,我们还利用了许多其他操作,例如实施散热器、电缆和压配合连接器,支持PTH I/0 通信等等,这些都是混装的优势。


  布局阶段在混合装配放置中起着至关重要的作用。我们在布局阶段逐步使用可制造性设计 (DFM) 进行混合模型组装。我们的核心考虑遵循以下因素来获得精确的混合装配放置:


  减少产品中的元器件总数:


  减少产品元器件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等模块化布局:


  模块化布局增加了产品的多功能性,简化了重新设计过程并有助于最大限度地减少产品变化。


  我们使用多功能布局部件:


  一些布局部件除了它们的主要功能外还具有自对齐功能,这些功能有助于有效布局模块进行混合装配放置。


  易于制造的布局:


  为了便于pcba混合装配过程,选择布局和材料的最佳组合。随着制造的容易,过大的公差和表面光洁度要求的问题将被最小化。这也是整个混装工艺所体现的几大优势所在。


  


   江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

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