贴片加工中锡膏工艺常见的四种质量问题

  关于贴片加工制作中的一种工艺,其实在贴片加工中锡膏工艺,锡膏印刷是非常常规的生产工艺,但是最近有朋友反映说,这种工艺经常会有一些质量问题,所以今天小编就来给朋友们做一个简单的总结,所以感兴趣的朋友们就接着往下看吧,在我们总结的过程中有问题:


  第一种:焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。


  第二种:焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。


  第三种:焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。


  第四种:焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。


  当然,我们英特丽电子有配备的设备,针对锡膏印刷导致的不良进行检测,那就是SPI锡膏检测仪,主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等,为了保证锡膏印刷质量。


  


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