1. SMT加工厂的加工窗口


　　过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制，并且是SMT过程领域中“用户规范范围（USL-LSL）”概念的术语。


　　例如，根据经验，使用Sn63P-时，回流焊接的最低温度通常比焊料的熔点高11~12oC。


　　在b37处，合金的熔点为183oC，最低回流焊接温度为195oC。在J-STD-020B中，将组件的最高温度指定为245oC，因此可用于SMT加工厂的先导工艺的处理窗口为50oC，而不是“ 245-183”获得的理论上的62oC。请务必注意此处的“可用”一词。


　　2. SMT加工厂的工艺窗口指数（PWI）


　　SMT加工厂的过程窗口指数（PWI）是在用户确定的过程限制范围内过程能力适应程度的指标。换句话说，过程窗口的最大百分比用于简单指示过程是否满足技术规范的要求，该值基本上是Cp倒数的百分比。 PWI越大，工艺稳定性越差，反之亦然。


　　PWI=100xMax {（测量值-平均极限值）/（最大极限范围/2）}


　　以SMT加工厂的流焊曲线为例，该过程曲线的主要控制参数包括加热速率，预热时间，预热结束时间，峰值温度和熔化时间。通过测量和计算，PWI在四个参数中最大。该值作为温度曲线的PWI。


　　3. SMT加工厂的工艺能力指数（Cp）


　　SMT加工厂的处理能力指数Cp被台湾公司称为处理能力指数。它反映了用户指定范围（∂）中有6σ。值越大，过程的稳定性越高。


　　Cp=（USL-LSL）/6σ


　　其中，σ标准偏差反映了从点到平均距离的数据平均值，即正态分布“钟形”形状的宽度，SMT加工厂越窄，处理能力越强； USL是用户规范的上限。 LSL是用户规范的下限。


　　通常选择SMT加工厂的核心工艺规格进行测量。例如，在回流焊炉中，我们可以测量不同负载率下峰值温度的波动。


　　过程能力管理指标Cpk反映了正态分布“钟形”形状的中性，即Cpk的最小值=（USL-u）/（3σ）或（u-LSL）/（3σ）。其中u是用户规范的中心值,注意最小的概念。

　　

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