SMT车间对温度和湿度的明确要求

  SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT车间对温度和湿度有明确的要求,关于其对于SMT的重要性。


  一. SMT车间内温度、相对湿度要求:


  温 度: 24±2℃


  湿 度: 60±10%RH


  二. 温度湿度检测仪器:


  PTH-A16精密温湿度巡检仪


  1、采用Pt100铂电阻做测温传感器,保证了测量温度的准确性和稳定性;2、采用通风干湿球法测量相对湿度,避免了风速对湿度测量的影响;3、分辨率:温度:0.01℃;湿度:0.01%RH;4、整体误差(电测+传感器):温度:±(0.1~0.2)℃;湿度:±1.5%RH。


  三. SMT车间内环境控制的相关规定:


  1. 参数值根据产品要求、季节变化,由SMT工程课负责设定。


  2. 日常温湿度计的放置位置:采用电子指针式干湿球温湿度计,放置在机器最密集的区域,以便能采集到最显著的温湿度变化。


  3. 温湿度计的记录周期设定为7天, 每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领,表上须写明开始日期,更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。


  4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统(加湿机,加湿器)开关,交由工务课有关人员负责,其它部门的人员不得擅自使用。


  5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。 6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。


  四. 温湿度日常检查要求


  1. 检查工作由SMT工程课负责。


  2. 检查次数为一天四次,分四个时间段,分别为7:00~~12:00;12:00~~19:00 ;19:00~~2:00;2:00~~7:00。(白班及夜班各二次)3. 每次检查结果须记录在规定的表格中,并签上检查人的姓名。


  4. 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中< 温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”,若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值,并即刻通知SMT工程课负责人。


  5. SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人,必要时可要求停机, 并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。


  6. 待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。


  7. 逢休息日或节假日可不作温湿度记录。


  


  

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