smt贴片加工的拆卸和焊接有哪些工艺技巧？SMT芯片的加工部件要去掉，通常情况下，也不那么易于了。常常练习，为了灵活运用，不然，如果强行拆卸，非常容易破坏SMT元件。如下了解：


　　1、针对脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，随后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝替代焊接。这类元件也易于拆卸，只需元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。


　　2、针对针数较多、间距较宽的贴片元件，选用相似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，随后用镊子夹取元件在左侧焊接一只脚，随后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，用镊子等夹具来移除组件。


　　3、针对销密度高的部件，焊接工艺相似，即先焊一只脚，随后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。

　　建议对高针密度部件的主要拆卸是热风枪，用镊子夹住部件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件，不应将吹向部件中心，时间应尽可能短。拆下部件后，用烙铁清洁衬垫。　　

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