现在国内的电子加工行业非常繁荣，而在进行PCBA打样的时候经常出现物料耗损严重以及加工过程比较慢的情况，而这两种情况无形中让研发样板贴片的成本变得更高，接下来就为大家介绍下SMT贴片加工中如何避免物料消耗严重抛料率高的情况。


　　第一，要想杜绝PCBA打样过程中抛料率高的情况，那自然不能忽略人为因素，比如常见的导致抛料率高的操作就是操作人员安装物料的时候撕料带太长并且压料太多，结果就导致物料修饰或者耗损的情况，而解决的方法就是操作人员应该在装料的时候保留两三个空位，并且确保每个环节操作规范，最好有统一的弹性标准。


　　第二，在进行PCBA打样加工的过程中也出现了feeder安装后桌子上有杂物导致晃动拿不到料的情况，遇到这种情况就要培训操作人员安装feeder时检查下机器桌子和feeder底盘那是否有杂物，转拉时应该及时清洁机器的table才行。而且为了确保杜绝物料盘未安装大feeder上导致卡盘或者抛料的情况发生，在换料时作业人员必须要把料盘安装到feeder上才行。


　　第三，在PCBA打样过程中导致抛料率高的情况还有可能是放反板或者挑错板以及擦板的情况导致的，解决的方法依然是要求操作人员按照标准的操作流程来完成，而且工作前就应该在指导书上标好了拼板位置和进板方向以及日常总结出来的注意事项，这样才能确保操作人员施工效率和精准度的提高。


　　刚才提到的几点就是进行PCBA打样的时候，如果杜绝因为人为因素导致抛料率高的情况，而且因为很多SMT贴片加工都是加急的活，因此这些需要提前准备的细节都应该尽早考虑到，这样才能确保整个加工的过程效率高而且还减少资源浪费。

　　

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