PCBA制造过程是一个非常复杂的过程。整个PCBA工艺似乎和PCB只有一个字不同。事实上，它变化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工艺，如锡膏印刷、SPI检测、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等。工艺都是PCB不自带。


　　但是，因为后面的所有工序都是以PCB板为基础的，所以PCB的好坏决定了整个PCBA的质量。那么PCB的哪些方面对PCBA有影响呢？接下来就给大家分享一下。


　　一、板子脏了


　　脏板面主要是助焊剂固含量高、涂布量过大、预热温度过高或过低、或传送带PCB夹爪过脏、锡槽中氧化物和锡渣过多等原因造成的。


　　主要的解决办法是选择合适的助焊剂；控制助焊剂涂布量；控制预热温度；检查自动清洗PCB夹爪的清洗效果并采取措施；及时清理锡槽表面的氧化物和锡渣。


　　二、白渣


　　白色残留物通常被称为白霜。虽然不影响表面绝缘电阻，但客户不接受。


　　解决方法：先用助焊剂再用溶剂清洗；如果不能清洗，可能是由于助焊剂老化，也可能是暴露在空气中吸收水蒸气，也可能是由于清洗剂（溶剂）中水分含量高，或助焊剂与清洗剂不匹配，应请供应商帮助解决或更换助焊剂清洗剂。


　　三、PCB变形


　　PCB变形主要是由于PCB质量过大或元件布局不均匀造成的。


　　在设计PCB时，尽量使元件分布均匀。在大尺寸PCB中间设计一条支撑带（非布局元件区设计宽度为2~3mm）；或使用质量平衡工具将PCB上的稀疏元件压在焊接过程中，以实现质量平衡。

　　

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