SMT工艺的目标是生产合格的焊点。要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的核心。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其核心目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套流程控制点，其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。


　　随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，在印刷过程中，钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关，以获得75%以上的锡膏转移率。根据经验，模板开口与侧壁的面积比一般大于等于0.66：为了获得符合设计预期的稳定焊膏量，印刷时模板与PCB之间的间隙越小，更好的。实现0.66以上的面积比并不是一件难事，但消除模板与PCB之间的间隙却是一件非常困难的事。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这正是细间距组件。


　　组装的关键。接近 100% 的焊接失败，例如 0.4mm 引脚间距的 CSP、多排 QFN、LGA 和 SGA与此有关。因此，在先进的专业SMT加工厂中，发明了许多非常有效的PCB支撑工具来校正PCB桥曲率并确保零间隙印刷。

　　

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