SMT无铅工艺加工的引入一直是PCBA首次组装的挑战，因为当需要PCBA返修时，它将面临更多的挑战。在无铅环境中执行PCBA返修将有更高的成本、质量细节、时间和重复性问题，但由于无铅要求，所有这些问题都需要注意。


　　SMT无铅工艺要求：


　　1. 培训操作员进行无铅组装、维护和检查，并评估时间和成本。


　　2. 无铅焊料材料都比传统焊料昂贵，如无铅导线、焊条和芯焊料。


　　3. 无铅装配的加工温度（约30-35℃）要求较高的精度和精度。


　　4. 无铅工艺还需要对smt加工厂进行研究和规划，以建立正确的PCBA返修工艺流程。


　　PCBA返修的最佳实践是首先培训和指导技术人员，并根据无铅工艺的特点开发配置文件。定义了返工标准。无论是否需要标准焊料或无铅焊料，该过程均以相同的方式开始。所需步骤如下：


　　1. 定义并执行精确的热轮廓


　　2. 必须删除发生故障的组件


　　3. 清理现场所有锈迹或焊料残留物，并准备新部件4. 用新的焊料、助焊剂和回流焊更换部件


　　5. 彻底检查返工情况


　　在无铅环境中，准确可靠的返工更为困难，因为PCBA和离需要维修的零件最近的部件必须承受多次高温循环。为了保护电路板的稳定性，预热温度应设置为不高于PCB材料的玻璃化转变温度。


　　返工过程中涉及的后续步骤取决于是否有无铅要求。标准和无铅之间的差异带来了许多挑战，这些挑战只能通过引入新的或改变的工艺来解决，包括更严格和更精确的热轮廓以及整个PCBA返修过程中的极高精度。这将避免由不同的热分布引起的许多代价高昂的问题。

　　

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