焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效，该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。接下来就为大家介绍下PCBA加工焊点失效的原因及解决方法。


　　PCBA加工焊点失效的主要原因


　　1、元器件引脚不良：引脚被污染，或发生氧化，导致焊点失效。


　　2、PCB焊盘不良：镀层受污染，表面被氧化，发生翘曲现象。


　　3、焊料质量缺陷：组成不合理，杂质超标，出现氧化现象。


　　4、焊剂质量缺陷：低助焊性效率低下，具有高腐蚀性。


　　5、工艺参数控制缺陷：设计不合理，过程控制不好，设备调试偏差。


　　6、其他辅助材料缺陷：如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。


　　PCBA加工焊点失效的解决方法


　　1、进行可靠性试验工作，也就是PCBA加工焊点的可靠性试验和分析，主要目的就是分析鉴定PCBA焊点的可靠性并为加工提供参考参数；


        2、在加工过程中提高焊点的可靠性，对于失效焊点进行仔细的分析并找出导致失效的原因，然后修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。

　　

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