SMT贴片调试工艺包括：调试工艺流程的安排，调试工序之间的衔接，调试手段的选择和调试工艺指导卡的编制等。


　　调试工作遵循的一般规律有以下几点：先调部件，后调整机；先内后外；先调结构部分，后调电气部分；先调电源，后调其余电路；先调静态指标，后调动态指标；先调独立项目，后调相互影响的项目；先调基本指标，后调对质量影响较大的指标。具体步骤如下。


　　SMT贴片调试前的准备工作


　　① SMT贴片调试人员的培训。技术部门应结合smt产品的质量要求，组织调试、测试人员熟悉整机的工作原理、技术条件及有关指标，仔细阅读调试工艺指导卡，使调试人员明确本工序的调试内容、方法、步骤、设备条件及注意事项。


　　② 技术文件的准备。产品调试之前，调试人员应准备好产品技术说明书、电路原理图、检修图和调试工艺指导卡等技术文件。


　　③ 仪器、仪表的准备。按照技术条件的规定，准备好测试所需的各类仪器设备。要求所用仪器、仪表应经过计量并在有效期之内，符合技术文件的规定，满足测试精度范围的需要，并按要求放置好。


　　④ 被测物件的准备。调试、测试前,对送交调试的单元SMT贴片电路板、部件、整机应严格检查是否有工序遗漏或签署不完整、无检验合格章等现象。通电前，应检查设备各电源输入端有无短路现象。


　　⑤ 场地的准备。调试场地应整齐、清洁、按要求布置,要避免高频、高压、强电磁场的干扰。调试高频电路应在屏蔽间进行；调试大型整机的高压部分，应在调试工位周围铺设合乎规定的地板或绝缘胶垫，挂上“高压危险”的警告牌,备好放电棒。


　　⑥ 个人准备。调试人员应按安全操作规程做好上岗准备，调试用图样、文件、工具、备件等都应放在适当的位置上。

　　

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