PCBA工艺流程的各种不同情况

  PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。


       印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。

 
       简单来说,PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合,根据不同生产技术的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。


  PCBA工艺流程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程不同类型的PCB板,其工艺制程有较多不同,下面就各种情况详细阐述其区别:


  1.单面SMT贴装


  将焊膏添加到组件垫,PCB裸板的锡膏印刷完成之后,经过回流焊贴装其相关电子元器件,然后进行回流焊焊接。


  2.单面DIP插装


  需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可,但是波峰焊生产效率较低。


  3.单面混装


  PCB板进行锡膏印刷,贴装电子元器件后经回流焊焊接固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件较少,建议采用手工焊接。


  4.单面贴装和插装混合


  有些PCB板是双面板,一面贴装,另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的,但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。


  5.双面SMT贴装


  某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性,会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件,B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。


  6.双面混装


  双面混装有以下两种方式:


  第一种方式PCBA组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。


  第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的 情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊。





          江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区,江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造工业4.0智慧工厂。拥有完善工业4.0解决方案PCBA加工服务,SMT贴片加工服务,OEM电子加工服务,ODM代工代料服务。

  
Copyright © 2020-2022 赣ICP备19014000号-1 江西英特丽电子科技有限公司