江西SMT生产线的一般工艺过程

  由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT生产系统习惯上称为SMT生产线


  目前,表面组装元器件的品种规格尚不齐全,因此在表面组装组件(SMA)中有时仍需要采用部分通孔插装(THT)元器件。所以,一般所说的表面组装组件中往往是插装件和贴装件兼有的,全部采用SMC/SMD的只是一部分。插装件和贴装件兼有的组装称为混合组装,全部采用SMC/SMD的组装称为全表面组装。


  根据组装对象、组装工艺和组装方式不同,SMT的生产线有多种组线方式。下面为您介绍SMT生产线的一般工艺过程,其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无,都是根据组线方式的不同而有所不同。


  1.印刷


  将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备,所用设备为焊锡膏印刷机,位于SMT生产线的最前端。


  2.点胶


  它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是在采用波峰焊接时,将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。


  3.贴装


  将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中焊锡膏印刷机的后面。


  4.贴片胶固化


  当使用贴片胶时,将贴片胶固化,从而使表面组装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


  5.回流焊接


  将焊锡青融化,使表面组装元器件与PCB牢固粘接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


  6.清洗


  将组装好的PCB上面对人体或产品有害的焊接残留物,如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。当使用免清洗焊接技术时,不设此过程。


  7.检测


  对组装好的SMA (表面组装组件)进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)仪、X-Ray检测仪、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。


  8.返修


  对检测出故障的SMA进行返修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。




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