电子加工行业SMT贴片处理印刷故障的方法

  在电子加工行业中,我们经常使用SMT贴片处理,在使用过程中存在许多常见的故障。据统计,60%的故障来自锡膏印刷。因此,保证焊锡膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提。下面为您解释解决处理过程中印刷故障的方法。


  一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白,称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感,印刷后与PCB分离。因此,该方法的印刷精度较高,特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。


  1.印刷速度


  随着刮板的推动,焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网


  这种回弹,同时也会阻碍焊膏的漏印;而且速度太慢,浆料不会在钢网上滚动,造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差,通常是印刷速度较细的间隔。


  比例尺为10×20 mm/s。


  2.铲运机的类型:


  铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成。


  3.印刷方法:


  最常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网,打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后,将钢网与PCB板分离,减少了真空泄漏对钢网污染的风险。


  4.刮刮调整


  刮板操作点沿45°方向打印,可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性,也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。


  二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度,以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷,回流时会出现短路。


  三、再熔焊


  再流焊引起装配失效的主要原因如下:


  1.加热速度过快;


  2.加热温度过高;


  3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度;


  4.通量湿得太快了。


  因此,在确定再熔焊参数时,必须充分考虑各方面的因素,在分批装配前,确保焊接质量在批焊前没有问题。




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