英特丽SMT贴片加工如何检验不良品

  尽管在 SMT贴片加工生产中实行严格的工艺管理,但在实际的生产过程中,常出现一些与工艺要求不符的不良状况,根据全面质量管理的标准和要求,就需要将这些不良品分检出来,并对这些不良进行分析和处理。


  ① 构建SMT 生产中质量管控的文件体系。


  建立SMT 质量检验制度;


  制定SMT 质量检验标准;


  制定目检、AOI 检测、ICT 检测及FCT 检测作业规范;


  规范检测设备(AOI 检测仪、ICT 检测机及FCT 检测机)的使用指导;


  制定检验记录表格或标签;


  规范设备操作的注意事项。


  ② SMT 生产中质量检验的现场管理。


  专职的、经过培训的质量管理及检验人员,严格执行 SMT 质量检验制度检验流程。在锡膏印刷之后设置目检或 AOI 检测、在贴片之后设置目检、在回流焊接之后设置目检或AOI检测、在波峰焊接之后设置ICT 和FCT 检测,再之后设置装配目检及品质检查;所有检测依据检验标准判断产品质量好与不好,并将检测结果记录备查或在产品上贴上相应的标签;所有设备的使用按使用指导正确操作;所有检测过程按标准流程进行,都做相应的记录,等等。比如ICT 检测时的要求(注意事项):机器专人操作,非制定人员未经许可不得操作或修改程序,禁止无关人员动


  用该机器;作业者要戴合格的静电环或静电手套,不许戴金属饰物;禁止做过功能测试;放板时要轻拿轻放,以免损伤元件;若机器出现故障或连续三次出现同一不良情况,要立即通知相应的工程及管理人员处理,检验合格方可进入下一工序。ICT 检测时的作业步骤:核对料号、扫操作员代码、取待测板、打开socket 上盖、目检、装板、合上上盖、按主屏扫描、取测试结果、打开上盖、取出测试板。




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