英特丽SMT贴片加工工艺制程的认识

  随着SMT贴片加工的不断改进,SMT的组装工艺也越来越复杂,下面是如今的一些SMT组装方式。


  ① 纯表面组装工艺制程。


  a.单面表面组装工艺制程:


  印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊


  b.双面表面组装工艺制程:


  A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB


  →B面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊


  ② 表面组装和插装混装工艺制程。


  a.单面混装(SMD 和THC 都在PCB 的同一面)工艺制程:


  A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰


  b.单面混装(SMD 和THC 分别在PCB 的两面)工艺制程:


  B 面施加贴装胶→贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊


  c.双面混装(A、B 两面都有SMD,THC 在A 面)工艺制程:


  A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB


  →B 面施加贴装胶→贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB


  →A 面插装THC→B 面波峰焊


  d.双面混装(A、B 两面都有SMD 和THC)工艺制程:


  A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB


  →B 面施加贴装胶→]贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB


  →A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊




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