PCBA拼板设计如何提升SMT贴片效率?

  PCBA拼板说直接一点就是把几个小PCBA单元用各种连接方式组合在一起。PCBA设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提升SMT贴片效率,把对产品质量的影响风险降到最低.


  PCBA拼板目的:


  1、因PCBA外形尺寸太小、不规则严重影响SMT贴片生产效率


  2、实现板材利用率最大化,减少成本 。


  3、降低生产难度,提高产品的良率。


  拼板设计的规则:


  拼板设计方式有很多种,在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式、拼板数量是最佳化的。PCBA设计工程师根据产品特性(如产品结构限定、外设接口限高、限位等因素)在设计时优先满足产品的结构要求,其次就是在PCBA制板和SMT加工过程中反馈板材利用率和生产效率提出的问题。在生产过程中PCBA板材选定后,遇到不同的几何尺寸和PCBA拼板方式过炉后热膨胀直接影响着产品可靠性和性能,增加了SMT生产的加工难度和制造成本。结合SMT工艺工程师多年的经验总结,采用拼板方式来提升SMT贴片效率。

  总而言之,拼板设计在满足板材利用率和生产加工效率问题,也要考虑生产过炉后PCBA热变形和分板效率问题。


   江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

Copyright © 2020-2022 赣ICP备19014000号-1 赣公网安备36100002000168号 江西英特丽电子科技股份有限公司深圳分公司