SMT贴片加工是将电子元器件焊接到PCB上，那么在进行贴片加工之前都是需要对PCB进行检测，挑选以符合SMT生产要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供应商，PCB的具体要求可以参考IPc-a -610c 国际通用电子行业组装标准，下面是一些SMT贴片加工对PCB的基本要求。


　　一、PCB须平整光滑


　　PCB一般要求平整光滑，不能翘起来，要不然在锡膏印刷和贴片的时候会产生很大的危害，比如出现裂痕的后果。


　　二、导热性


　　在过回流焊和波峰焊时，都会有一个预热区，通常要把PCB受热均匀，并达到一定的温度，PCB基板的导热性越好，产生的不良就会少一些。


　　三、耐热性


　　随着SMT工艺的发展和环保的要求，无铅工艺也得到了广泛的应用，同时也造成了焊接温度的升高，对PCB的耐热性提出了更高的要求，无铅工艺在回流焊接时，温度要达到217~245℃，时间持续30~65s，所以，一般PCB的耐热性要达到260摄氏度，并持续10s的要求。


　　四、铜箔的粘合度


　　铜箔的粘合强度要达到1.5kg/cm?，防止PCB因为外力的作用，导致铜箔的脱落。


　　五、弯曲标准


　　PCB有一定的弯曲标准，一般要达到25kg/mm以上


　　六、导电性好


　　PCB作为电子元器件的载体，要实现元器件之间的链接，要依靠PCB的线路来导通，PCB不仅要有良好的导电性，而且PCB的线路断了不能直接补上去的，不然会对整个产品的性能会造成很大的影响。


　　七、能承受溶剂的洗涤


　　PCB在生产的时候，容易变脏，往往需要洗板水等溶剂进行清洗，所以，PCB要能承受溶剂的洗涤，而不产生气泡等一些不良的反应。

　　以上就是在SMT贴片加工时，对一块合格的PCB的一些基本要求。

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