到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。


　　在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接)兼容等问题。


　　对无铅SMT电路板的焊盘设计,业界流传各种说法,有些说法值得讨论。一种认为由于无铅浸润性(铺展性)差,无铅焊盘设计可以比有铅焊盘小一些;还有一种认为无铅焊盘设计应比有铅大一些。如何设计无铅SMT电路板的规格和焊盘，在生产SMT印刷电路板产品前，SMT电路板制造商都会给出相对应的建议和措施，但由于有铅工艺的逐步退出，无铅SMT电路板焊盘的设计将更加完善更加符合生产要求。

　　

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